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道康寧/陶熙 TC-5026新型導(dǎo)熱硅脂，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹(shù)脂，好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

產(chǎn)品用途：

用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種很快固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料。