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·適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/div>產(chǎn)品詳情道康寧有機(jī)硅灌封膠184
產(chǎn)品特點(diǎn)：
低應(yīng)力保護(hù)：固化成彈性體，在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。無腐蝕：加成反應(yīng)體系，反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。透明：光學(xué)透明?？蓱?yīng)用于要求透明，或者是較低光學(xué)要求的場(chǎng)合。易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。阻燃性能：通過UL94-V1阻燃認(rèn)證。應(yīng)用場(chǎng)合：
適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/span>使用方法：
預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。施膠：使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下48小時(shí)固化。
產(chǎn)品詳情道康寧有機(jī)硅灌封膠184
產(chǎn)品特點(diǎn)：
低應(yīng)力保護(hù)：固化成彈性體，在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。無腐蝕：加成反應(yīng)體系，反應(yīng)過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無變化，更環(huán)保。透明：光學(xué)透明?？蓱?yīng)用于要求透明，或者是較低光學(xué)要求的場(chǎng)合。易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。阻燃性能：通過UL94-V1阻燃認(rèn)證。應(yīng)用場(chǎng)合：
適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/span>使用方法：
預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。施膠：使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下48小時(shí)固化。在線留言
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