灌封，一個(gè)聽起來非常陌生，卻又經(jīng)常出現(xiàn)在我們身邊的名詞。
隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐候性都有著非常嚴(yán)苛的要求。所以現(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品需要使用灌封，簡單來說，就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動(dòng)，或填入空腔內(nèi)，從內(nèi)部保護(hù)部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內(nèi)的電子器件、電路板和混凝土修復(fù)。
在工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域，灌封是長期存在的一種應(yīng)用工藝形式。特別是當(dāng)前產(chǎn)品微型化趨勢下，電子產(chǎn)品呈爆發(fā)式增長，使得灌裝領(lǐng)域隨之高速發(fā)展。

灌封優(yōu)勢如下：
1：免受外部環(huán)境影響：潮濕、灰塵、（光、熱）輻射、酸堿腐蝕，提升抗老化性能；
2：提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，強(qiáng)化器件內(nèi)部的整體安全性；
3：提高元器件和線路間的電氣性能，有利于器件小型化、輕量化；
4：保密防拆解。

常見的灌封材料有有機(jī)硅，環(huán)氧，聚氨酯，它們的性能如下表：

3M可提供多種環(huán)氧類膠粘劑用于灌封領(lǐng)域：